维科网电子11月19日讯，意法半导体（STMicroelectronics）今天宣布推出全球首款采用18纳米工艺的高性能MCU（微控制器）——STM32V8。
▲STM32V8 MCU（资料图）
STM32V8
意法半导体称STM32V8为全球首个使用18纳米FD-SOI工艺设计的MCU，其采用先进的嵌入式相变存储器PCM，这也是高性能MCU领域首次突破20纳米节点。
据悉这款，STM32V8 采用Arm?Cortex?-M85处理器内核，频率高达800MHz，是意法半导体目前性能最强的STM32产品。
其采用的18nmFD-SOI制造工艺，由意法半导体与三星代工厂合作开发，在法国克罗勒的300mm晶圆厂生产，相较于之前40nm嵌入式非易失性存储器技术，新一代工艺带来能效提升，将超过50%。
该芯片还集成4MB相变存储器PCM，拥有市面上最小存储单元尺寸，兼具高集成度与良好成本效益；PCM还突破传统闪存微缩限制，给嵌入式系统带来更多存储空间及更快存取速度。
在结合FD-SOI技术和PCM下，STM32V8即便在恶劣环境下也能维持较高鲁棒性和可靠性，可承受最高140℃结温，适合工业，航空航天等严苛环境。
而STM32V8的可靠程度已在太空环境里得到证实，据悉其已被SpaceX的星链卫星星座的迷你激光系统所采用，用以在低地球轨道卫星之间形成快速通讯联系。
在安全方面，该产品集成STM32Trust框架、先进加密算法与生命周期管理标准，取得PSA Level 3与SESIP3 认证。
此外，其还支持3.3V工作电压，有助于降低功耗、提升信号完整性并兼容现代工业通信标准。
据了解，STM32V8 MCU目前处于早期试用阶段，仅向部分客户开放。
意法半导体预计在2026年第一季度开始向主要的OEM客户供货，之后逐步扩大供货范围。
MCU工艺节点为何远远“落后于”手机芯片
两者在设计之初其目的就不同，像手机这类消费电子系统芯片（SoC），目的是想要用最小的体积，达到最高的运算速度和晶体管密度，从而嵌入到轻薄的手机，应对复杂的多媒体与人工智能任务，所以采用3nm，2nm这些最前沿的制程。
而微控制器（MCU）主要集中在工业控制、汽车电子和嵌入式领域，目前的行业痛点主要是高可靠性、低功耗、强抗干扰能力和性价比的要求。
这也是为什么芯片会区分消费级、工业级、车规级以及更为严苛的军工、航天级。
相比7nm以内的先进制程，此前更为成熟的28nm制程工艺在MCU应用上可以达到更为完美的平衡。
此次ST采用18nm，它可以带来一定的性能提升的同时，也能够承受工业环境下极端的温度以及电压波动，而且可以集成特殊的非易失存储器（例如相变存储器），这些都是在追求纯粹的数字逻辑微缩的先进制程中暂时无法实现的。
简而言之，MCU的制程选择不是技术上的“落后”，而是面向严苛应用场景的“最优解”。
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