第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛开幕

2026年6月3日，第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛开幕，芯原戴伟民进行开幕演讲。给大家分享了历届松山湖中国IC创新高峰论坛的成果。

据悉，松山湖中国IC创新高峰论坛自2011年至2025年已连续举办15届，是推动中国集成电路产业生态建设的重要行业高端平台。论坛每年推介约10款国产芯片，其中92.2%已实现量产；累计共推介93家公司，会后上市率达到20.4%，另有7家企业正在上市进程中。论坛重点推荐了一批优秀集成电路企业，如全志科技（ALLWINNER）、汇顶科技（GOODIX）、潮芯、Amlogic、GigaDevice、Rockchip、ESPRESSIF、BES、Puya、INJOINIC、Novosense、CellWise、OnMicro、AXera等，有力促进了中国IC产业的创新与发展。

戴伟民强调，落地非常关键。根据松山湖中国IC创新高峰论坛历史数据，2012年至2025年共14年间，论坛累计推介国产芯片129款，其中119款已实现量产，总体量产率达到92.2%。从各年情况来看，大多数年份量产率保持在较高水平，多个年份达到100%量产，仅少数年份略有波动。这一成果充分体现了松山湖IC创新高峰论坛在推动中国集成电路产业成果转化和规模量产方面的重要作用。

在去年，2025年5月13日，第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店成功举办。论坛以“面向‘具身智慧机器人’的创新IC新品推介”为主题，邀请130余位嘉宾线下出席，同时吸引线上18000多人观看直播。会议当天媒体原创报道超过80篇，会后原创报道总数达130余篇。论坛围绕具身智慧机器人的产业化之路展开深入探讨，成功推介了一批面向机器人应用的创新IC新品，有力推动了中国集成电路产业与智能机器人领域的融合发展。

围绕“面向具身智慧机器人”的主题，第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛共推介了10款国产创新IC产品。这些芯片聚焦机器人关节控制、运动控制、视觉感知、传感器、边缘AI SoC以及通感控一体化等领域，展现了中国IC企业在具身智能方面的技术突破与市场进展。

具体产品包括先楫半导体HPM6E8Y实时控制芯片（2025年1月量产，出货约100万颗）、极海半导体G32R501高性能高安全MCU/DSP（2025年9月量产，出货约40万颗）、匠芯创科技M7000机器人关节高性能实时处理器（2026年4月量产，出货约100万颗）、思特威SC533HGS高端全局快门图像传感器（2025年Q4量产，出货约2万颗）、昆泰芯微KTM5900高精度智能磁性传感器（2024年12月量产，出货约300万颗）、鹏瞰集成电路TS-PON Gen2通感控一体全光网芯片（2026年Q2量产）、芯驰半导体D9 Max高性能边缘AI SoC（2025年Q3量产）、爱芯元智AX8850边缘算力SoC、为旌科技VS859感算控一体化芯片以及万有引力EB100低功耗空间渲染显示芯片。

这些产品已获得多家头部机器人及自动化企业采用，整体体现了2025年国产芯片在具身智能领域的量产能力和市场认可度。

而今年第十六届松山湖论坛的主题是“AI眼镜”，让我们一起期待这些国产IC的量产情况。