AI眼镜中CIS技术演进：思特威SC1220IOT为可穿戴设备带来专业级的影像技术

2025年海外智能穿戴眼镜市场出货量达1342万台，同比增长49.6%，其中Meta凭借与Luxottica的深度合作，成为海外市场的绝对领导者，在无显示屏类AI眼镜领域占据约80%以上的市场份额，其Ray-Ban Meta系列单年出货量目标锁定在800至1000万副；苹果预计将在年底推出首款AI眼镜。与此同时，2025年中国厂商在智能穿戴眼镜市场的出货量占全球市场的8%，到2026年智能眼镜市场迎来新一轮活跃周期，多家新玩家集中入局，厂商格局出现明显变化，国内方面千问、理想等厂商相继推出首款AI眼镜新品，引发广泛关注。

第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，思特威（上海）电子科技股份有限公司 高级销售总监 宗翔 先生，发表了题为《SC1220 IOT：面向AI眼镜的1200万像素CMOS图像传感器》的演讲。

AI眼镜市场概况与CIS技术发展趋势

CIS在AI眼镜中主要承担摄像头模组的感光功能，负责将外界光线转化为电信号，相当于AI眼镜的“视网膜”，是实现拍照、录像、物体识别和环境感知等AI视觉应用的基础硬件。通过低功耗常开（Always-On）模式、高动态范围及小型化封装等先进特性，CIS能够帮助AI眼镜在紧凑的镜框内实现全天候待机监测与高质量影像采集。

根据AI眼镜CIS规格发展趋势，短期（2024-2026年）主流配置为1颗12MP像素的RGB摄像头；中期（2027-2029年）进化为1 ~ 2颗12-32M像素的RGB摄像头，并可能引入1颗近红外摄像头或6DoF传感器以增强空间感知；长期（2030年以后）规格将大幅提升至1~2颗32-50M像素的RGB摄像头，并配合6DoF、眼球追踪及IoT功能。

在技术发展方面，CIS正从“被动成像”向“主动感知和决策”过渡。为满足AI眼镜“轻量佩戴+长续航”的本质要求，全局快门技术解决了头部旋转和手势操作导致的运动模糊与畸变问题，通过更快的读出速度保证动态场景下虚拟与真实物体的准确叠加；低功耗和小型化设计结合先进平台及Stack+BSI工艺加速了电池寿命的延长，推动产品向大众市场普及；边缘AI集成通过内置NPU和ISP实现预成像计算架构，使眼镜能够快速响应用户意图、物体识别或场景识别，增强交互的自然性；HDR和低光性能及PDAF技术优化了明暗区域的细节表现，防止过曝或纹理丢失，解决了虚拟内容“浮动”的问题；基于场景的定制化方案则使CIS不仅作为成像设备，更成为特定场景解决方案的核心感知入口，推动XR应用从消费领域向工业领域渗透。

宗翔 表示，随着摄像头数量增加，伴随的是低功耗、对于芯片尺寸更高的要求，思特威也会在这方面上做更大的努力，争取把AI眼镜应用的CIS跟手机、安防等市场进行覆盖，尽量做更明确的区分。

思特威SC1220IOT：专为AI眼镜打造的极致低功耗CIS

思特威推出的AI眼镜应用CMOS图像传感器SC1220IOT基于SmartClarity®-XL Stacked BSI技术，是一款1200万像素（分辨率4000×3000）的传感器，采用1/3.57英寸光学尺寸、1.0μm像素大小，支持MIPI接口及最高60fps帧率。其核心优势包括：低功耗常开模式（Always-On）功耗低至1mW、超小封装尺寸、高帧率视频（12MP@60fps）、高动态范围（ColGain HDR®技术）以及低噪声（读取噪声低至0.8e-），充分满足AI眼镜对轻量化、长续航和高质量成像的需求。

与竞品索尼IMX681相比，思特威SC1220IOT在多个维度上形成差异化竞争优势：在功耗方面，其极致低功耗Always-On模式契合AI眼镜“常开”场景，支持全天候佩戴无需频繁充电，而索尼IMX681的全局快门技术更偏重传统工业级成像；工艺制程上，思特威采用55nm Stacked BSI先进堆叠像素架构，相比索尼成熟但能效比有限的传统背照式堆栈工艺，实现了更低的运行功耗和更高的集成度；封装尺寸上，思特威约5.48mm×3.97mm的超微型化设计显著小于索尼常规约1/2.8英寸的传感器尺寸，极大降低光学模组和整机结构的设计难度；HDR技术方面，思特威的ColGain HDR®单帧方案无需复杂多帧合成与对齐，运算功耗更低且从物理上避免运动伪影，在动态场景下提供更清晰流畅的感知体验；暗光性能上，思特威凭借SFCPixel® 2技术实现高感光与低噪声的结合，优于索尼标准BSI像素结构，为AI视觉算法在室内或夜间场景下提供高质量原始数据，确保交互准确性。

宗翔 表示，思特威始终致力于多领域全场景高端成像技术的创新与研发，我们也是希望和所有合作伙伴一起探索智视影像未来。