制造/封装

2月3日，国际芯片大厂AMD发布截止公布了 2025 年第四季度及全年财务业绩，在人工智能与数据中心强劲需要的带动下，营收和净利润创新高，财报优于华尔街预期。但是2026年第一季预期营收略有...

2026-02-04 标签：amdgpuAI 751

对更高性能和更强功能的不懈追求，推动半导体行业经历了多个变革时代。最新的转变是从传统的单片SoC转向异构集成先进封装IC，包括3D IC。这项新兴技术有望助力半导体公司延续摩尔定律。...

2026-02-03 标签：IC设计信号完整性电源完整性先进封装 3088

在高度精密化的现代电子制造业中，微小离子污染可能引发灾难性后果。东亚合成公司推出的IXE系列离子捕捉剂，正以其独特的材料科学创新，为IC封装和柔性电路板制造提供关键解决方案。...

2026-02-03 标签：IC封装 684

T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖以下方面：T2PAK封装详解：全面说明封装结构与关键规格参数；焊接注意事项：阐述实现可靠电气连接的关键焊接注意事项...

2026-02-03 标签：封装功率器件回流焊 1822

在后摩尔时代，扇出型晶圆级封装（FOWLP） 已成为实现异构集成、提升I/O密度和缩小封装尺寸的关键技术路径。与传统的扇入型（Fan-In）封装不同，FOWLP通过将芯片重新排布在重构晶圆上，利用...

2026-02-03 标签：工艺流程晶圆级封装FOWLP 335

在电子设备中，晶振如同心脏般重要，它为电路提供稳定的时钟信号，确保设备精准运行。然而，晶振的储存环境直接影响其性能和寿命，不当的储存可能导致频率偏移、焊接困难甚至设备故障...

2026-02-03 标签：晶体晶振 207

今日看点：ASML 阿斯麦计划裁员 1700 人；Meta CEO 扎克伯格：公司逐步弱化 VR 强化

传苹果和英伟达考虑将部分芯片生产和封装外包给英特尔 据报道，地缘政治方面的担忧、美国政府的政治压力、美国境外生产的半导体可能面临的关税以及产能限制，正促使苹果和英伟达考虑...

2026-01-29 标签： 171

  1月27日，国产MEMS芯片代工龙头企业赛微电子，披露业绩预告，公司预计2025年归母净利润14.1亿元至15.0亿元，同比增长932%至985%，较去年同期亏损1.70亿元实现扭亏为盈；预计扣非净亏损3.03亿元...

2026-01-28 标签：mems芯片赛微电子 2372

今日看点：微软发布新定制 AI 芯片 Maia 200；国芯科技累计出货2500万颗创新高

微软发布新定制 AI 芯片 Maia 200   近日，微软在官方博客正式发布了其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在为大规模 AI 计算提供更高性能与能效。该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制造，目前已开始部署...

2026-01-27 标签： 186

1月26日晚间，国内AIoT芯片公司瑞芯微发布2025年业绩预告，瑞芯微预计2025 年年度实现营业收入 43.87亿元到 44.27亿元，同比增长39.88%到 41.15%。瑞芯微认为主要是公司 RK3588、RK3576、RV11 系列为代表...

2026-01-28 标签：soc瑞芯微AIoT 4416

据外媒报道，微软发布新一代人工智能芯片Maia 200，这款芯片有望成为英伟达旗舰处理器以及云服务竞争对手亚马逊、谷歌同类产品的替代选择。微软称，这款芯片是为 AI 推理规模化部署打造的...

2026-01-27 标签：微软3nm3nm微软 4164

集成电路湿法工艺是指在集成电路制造过程中，通过化学药液对硅片表面进行处理的一类关键技术，主要包括湿法清洗、化学机械抛光、无应力抛光和电镀四大类。这些工艺贯穿于芯片制造的多...

2026-01-23 标签：集成电路工艺工艺湿法集成电路 1089

1月23日，国内存储芯片和MCU芯片公司兆易创新发布2025年业绩预增报告。兆易创新表示，经财务部门初步测算，预计 2025 年实现归属于上市公司股东的净利润为16.1亿元左右，与上年同期相比增加...

2026-01-23 标签：mcu存储兆易创新 5901

（一）测试设备贯穿半导体制造全流程半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节。半导体测试设备贯穿于集成电路制造的全生命周期，且因半导体...

2026-01-23 标签：集成电路半导体测试设备 968

uv胶表面发粘究竟是什么原因造成的？我们又该如何解决和预防呢？本文将深入分析其背后其实涉及的化学反应、光照条件、材料特性以及操作环境等多个科学因素。...

2026-01-22 标签：固化胶水UV胶 902

1月20日，全志科技发布2025年业绩预增公告，预计实现净利润为2.51亿元~2.95亿元，净利润同比增长50.53%~76.92%。全志科技表示，报告期内，公司下游市场需求持续增长，公司积极拓展各产品线业务...

2026-01-21 标签：soc净利润全志科技AI眼镜 4641

在电子设备朝着高精度、小型化飞速发展的当下，热膨胀问题已然成为制约产品性能升级的关键瓶颈。从有机EL封装的气密性失效，到精密陶瓷部件的热变形，传统材料“热胀冷缩”的固有特性...

2026-01-20 标签：电子封装小型化封装小型化热膨胀电子 1309

据外媒消息，iPhone折叠屏手机 和 iPhone 18 Pro 机型将搭载 A20 Pro 芯片，展示台积电最新的 2nm 工艺 N2，其性能提升幅度比 A19 芯片高出 15%，效率提升幅度高出 30%。iPhone18采用A20芯片，单颗A20芯片成...

2026-01-20 标签：高通台积电苹果2nm 3950

英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新，加速软件定义汽车落地

1月20日，英飞凌科技股份公司与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU），以加强双方在汽车科技领域的战略合作。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识与系统理解能力，与HL Klemove在高级自动驾驶系...

2026-01-20 标签： 412

SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序 随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...

2026-01-19 标签：microchip28纳米冠捷联华电子 3876

据报道，三星电子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已稳定在50%，该数据也通过其量产的Exynos 2600处理器得到印证。...

2026-01-19 标签：晶圆代工先进制程2nm三星 2438

1 月 18 日，特斯拉首席执行长伊隆·马斯克（Elon Musk）宣布一项雄心勃勃的人工智能（AI）芯片路线图，计划每九个月推出新一代 AI 处理器，这个速度将超越竞争对手英伟达和 AMD 的年度发布节...

2026-01-19 标签：特斯拉AI芯片 11713

随着技术的不断进步，智能功率模块（IPM）在电力电子领域的应用将愈加广泛。通过合理的分类及其在各个领域的应用，功率模块（IPM）不仅提高了设备的性能和效率，同时也推动了可持续发展...

2026-01-18 标签：封装功率模块IPM封装工艺 7884

电子发烧友网综合报道，1月7日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式接受上海证券交易所科创板上市审核中心的首轮问询。作为中国大陆在高端集成电路先进封测领域快速...

2026-01-18 标签：ipo3DIC先进封装 7988

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，全球最大的芯片代工制造商台积电公布了第四季度财报。这份财报数据相当亮眼：该季度台积电实现营收1.046万亿新台币（约合人民币2308.52亿元），同比...

2026-01-18 标签：半导体供应链关税 7425

如果你正在设计一款用于5G基站或精密雷达的振荡器，单纯靠一种方法是不够的。你需要“SC切割晶体 + 四点封装”作为基础，配合“电子补偿”电路来应对动态环境，同时辅以“超低噪声电源...

2026-01-16 标签：晶振晶体振荡器石英晶体振荡器扬兴科技扬兴科技晶体振荡器晶振晶振匹配石英晶体振荡器 1049

微机消谐装置是一个优点突出、但绝非完美的技术解决方案。它极大地提升了我们应对铁磁谐振的能力，但也对我们的专业知识和运维水平提出了更高要求。把它用好、管好，是保障PT安全、减...

2026-01-16 标签：消谐装置微机消谐二次消谐二次消谐微机消谐消谐装置 1277

依据中间层所采用的材料不同，中间层键合可划分为黏合剂键合与金属中间层键合两大类，下文将分别对其进行详细阐述。...

2026-01-16 标签：芯片制造键合 1197

球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. (美国纽约证券交易所上市代码: WOLF) 今日宣布了一项重大行业里程碑：成功制造出单晶 300 mm（12英寸）碳化硅晶圆。凭借着业内最为庞大、最具基础性的碳化硅...

2026-01-16 标签：功率器件碳化硅Wolfspeed 1540

氮化镓（GaN）作为一种第三代宽禁带半导体材料，凭借其高电子迁移率和高击穿电场等优异特性，已在5G通信基站、数据中心电源及消费电子快充等领域实现规模化应用。在电动汽车领域，GaN器...

2026-01-14 标签：封装技术氮化镓GaN 3001