• 硬件加速模块设计：嵌入式矩阵运算的FPGA实现

    在嵌入式系统与边缘计算场景中，矩阵运算作为图像处理、信号分析、机器学习等领域的核心操作，其性能直接影响系统实时性与能效。传统CPU架构受限于串行执行模式，难以满足高吞吐、低延迟的矩阵计算需求。FPGA（现场可编程门阵列）凭借其硬件并行性、可定制化架构及低功耗特性，成为嵌入式矩阵运算硬件加速的理想选择。

    电子设计自动化
    2026-02-06
    硬件加速 嵌入式矩阵运算 FPGA

  • 双分区+Bootloader架构下的嵌入式固件升级策略

    在工业物联网与智能设备领域，嵌入式系统的固件升级是保障功能迭代与安全修复的关键环节。传统单分区升级方案存在升级中断导致系统崩溃的风险，而双分区（Dual Bank）结合Bootloader架构通过“备份-切换”机制，可实现高可靠性的固件更新。本文从架构设计、升级流程与安全策略三个维度，探讨该方案的技术实现。

    电子设计自动化
    2026-02-06
    Bootloader 嵌入式固件

  • 基于RT-Thread的实时任务调度优化：优先级反转与死锁预防

    在工业控制、汽车电子等硬实时场景中，任务调度的确定性直接决定系统稳定性。RT-Thread作为国产实时操作系统，通过优先级继承机制和死锁预防策略，为嵌入式开发者提供了可靠的调度优化方案。

    工业控制
    2026-02-06
    工业控制 任务调度 RT-Thread

  • 动态内存池设计：STM32平台下的内存泄漏检测与碎片化治理

    在STM32嵌入式开发中，动态内存管理是提升系统灵活性的关键技术，但内存泄漏与碎片化问题始终是开发者面临的两大挑战。本文将结合位图内存池设计与Chrom-GRC™工具链，提出一套完整的解决方案，实现内存资源的高效利用与实时监控。

    电子设计自动化
    2026-02-06
    STM32 动态内存池

  • 缺货涨价双重暴击，威刚工控你的可靠后盾！

    2026开年，由AI爆发引发的“存储风暴”正席卷工业领域。NAND芯片单月涨幅突破70%，DRAM合约价持续跳涨，而更让工控人彻夜难眠的是占工控市场八成份额的DDR4，正面临大规模、持续性缺货。许多刚刚完成DDR3升级的企业，尚未缓口气，便骤然陷入“无米下炊”的窘境。

    中国工控网
    2026-02-06
    威刚

  • 9大应用场景，N种存储定制需求，如何做到“既要稳定，又要匹配”？

    工业级存储的世界里，没有“万能公式”。买硬盘的时候，你是不是总盯着极致散热、DDR5频率这些特点？但在工厂车间、智能设备里，支撑工业运转的存储产品，却完全是另一套“生存逻辑”。

    中国工控网
    2026-02-06
    存储 威刚

  • 杜绝内存隐患，告别非计划停机，威刚客制化内存守护半导体固晶机高精度作业

    随着半导体工艺迈向更精细的节点，现代固晶机需进行长时间、高精度的连续作业。客户原有的内存模块在稳定性和耐久性上遇到挑战，亟需导入工业级内存解决方案，以确保其设备在应对先进封装（如Fine-Pitch、SiP）和大规模量产时，杜绝因内存错误导致的细微精度偏差或非计划停机，为复杂的工艺控制算法与实时数据处理的稳定性提供坚实基础。

    中国工控网
    2026-02-06
    威刚

  • 高精度贴装技术：AI芯片的未来引擎

    当人工智能向深度学习、边缘计算持续突破，AI芯片正朝着“更小、更密、更强”的方向极速演进。从数据中心的算力集群到手机端的智能交互，从自动驾驶的感知核心到工业AI的精准控制，每一次性能跃升的背后，都离不开微米级甚至纳米级制造工艺的支撑。其中，高精度贴装技术作为AI芯片封装测试环节的核心支撑，如同精密的“微观建筑师”，搭建起芯片功能与实际应用的桥梁，成为驱动AI芯片产业迭代的关键引擎，决定着人工智能技术落地的深度与广度。

    电子设计自动化
    2026-02-03
    芯片 高精度 贴装技术

  • 集成电机驱动芯片是否需要加降压供电?

    在电机控制系统设计中，“集成电机驱动芯片是否需要额外降压供电”是硬件工程师高频面临的核心问题。不同于分立驱动电路的灵活配置，集成芯片将功率开关、驱动逻辑、保护电路等集成一体，其供电设计直接决定系统可靠性、能效与成本。事实上，降压供电并非集成驱动芯片的“必选项”，而是需结合芯片规格、电机参数、应用场景及性能优先级综合判断，本文将从技术原理出发，结合实际案例系统解析这一问题。

    工业控制
    2026-02-03
    芯片 电机控制 集成驱动

  • PCB布局设计避坑指南：高速信号走线规则与地平面分割策略

    在高速PCB设计中，信号完整性和电磁兼容性是决定产品性能的关键因素。本文结合实际工程经验，系统梳理高速信号走线与地平面分割的常见误区，提供可落地的解决方案，帮助工程师规避设计返工风险。

    电子设计自动化
    2026-01-31
    高速信号 PCB布局

  • 创新管用的PCB防抄板方法解析

    在电子产业竞争白热化的今天，PCB防抄板技术已成为企业保护核心知识产权的关键手段。传统方法如芯片打磨、环氧树脂灌封等虽有一定效果，但面临专业抄板团队的破解挑战。本文将系统梳理创新型防抄板技术方案，结合物理防护、逻辑加密与法律手段构建多维度防护体系。

    电子设计自动化
    2026-01-31
    PCB 防抄板技术

  • 告别重复代码！嵌入式TCP常用接口封装指南

    在嵌入式物联网开发中，TCP通信是连接设备与云端的核心纽带。然而，每次实现socket初始化、端口绑定、连接监听等基础操作时，开发者总要面对结构体嵌套、参数配置等重复性工作。本文将分享一套经过实战验证的TCP接口封装方案，助你打造可复用的网络通信模块。

    电子设计自动化
    2026-01-31
    封装 嵌入式TCP

  • PCB刚柔结合板设计：弯曲半径与覆盖层切割工艺的工程实践

    刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）通过将刚性板与柔性电路集成，实现了三维空间内的可靠电气连接，广泛应用于折叠屏手机、可穿戴设备及医疗内窥镜等领域。其设计核心在于弯曲区域的可靠性保障，需通过科学的弯曲半径规划与精细的覆盖层切割工艺控制实现。本文从工程实践角度解析关键技术要点。

    电子设计自动化
    2026-01-22
    PCB 刚柔结合板

  • 城市高压架空线下地技术条件分析

    系统分析了110 kV及以上架空线采用电缆、GIL替代下地的技术可行性和经济性 。研究表明:500 kV线路下地宜以GIL替代 ,220 kV线路视截面差异选用双拼电缆或GIL , 110 kV线路则适用电缆 。受直流电缆与GIL技术限制 , 交流500 kV或直流架空线路暂不具备下地条件 ,部分大容量220 kV架空线同样不具备下地条件。高压架空线下地应以技术合理、经济可行为前提 ,优先保障电网安全与供应稳定。

    《机电信息》
    2026-01-21
    高压电缆 高压架空线 下地 GIL

  • TBV-25铁路吸昨车技术方案分析及应用

    针对铁路有昨线路特殊区域无法实现机械化换昨作业的难题 ,提出一种基于气力输送原理的吸昨设备 , 通过集成搅吸装置、多 自 由度机械臂 、输送系统 、收集过滤系统 、风机系统 、液压系统 、动力系统及电气系统 ,连挂道昨收集回填车实现有昨线路特殊区域的机械化换昨作业。该设备成功突破了有昨线路特殊区域人工换昨作业的瓶颈 , 显著提升了换昨作业效率及质量 ,并降低了安全风险。作为国内首次采用真空抽吸污昨的铁路养护设备 , 它革新了铁路有昨线路特殊区域因空间、设备受限而依赖人工换昨作业的传统工法 。经实际运用验证 , 其最大挖掘范围达4 500 mm(距线路中心), 最大挖掘深度为轨枕底面往下600 mm , 最大吸昨效率25 m3/h。

    《机电信息》
    2026-01-21
    气力输送 有昨线路 换昨作业 吸昨
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