混合组装工艺是指在同一块PCB上，同时采用SMT（表面贴装）和THT（通孔插件）技术装配元器件，兼具SMT高密度、高效率优势与THT高可靠性、强机械固定能力，广泛应用于工业控制、电源模块、汽车电子等场景。工艺衔接不当易导致焊接冲突、元器件损伤、装配效率低下，本文提炼操作要点与协同技巧，保障组装质量与效率。
　　一、混合组装原则
　　原则是“工艺协同、布局分区、顺序合理”，优先适配量产流程，避免两种工艺相互干扰。需明确元器件选型逻辑：小型化、高密度元器件（电阻、电容、芯片）用SMT；功率器件、连接器、需频繁插拔的元器件用THT，平衡装配效率与可靠性。同时，布局与工艺流程深度绑定，减少二次加工与返工。
　　二、关键设计与布局要点
　　1.分区布局设计
　　PCB上划分明确的SMT区与THT区，THT区优先布置在PCB边缘或角落，预留插件、波峰焊操作空间；SMT区集中布置，尤其细间距元器件（QFP、BGA）远离THT区，避免插件时碰撞损伤。两种区域间距≥3mm，THT焊盘与SMT焊盘间距≥2mm，防止波峰焊时焊锡飞溅污染SMT焊点。
　　2.适配两种工艺的设计细节
　　THT焊盘孔径比引脚直径大0.1-0.2mm，确保插装顺畅，焊盘边缘做圆角处理，减少波峰焊锡珠产生；SMT焊盘按常规标准设计，避免靠近THT插件孔（间距≥1.5mm），防止插件应力传导导致SMT元器件脱落。PCB预留工艺边与定位孔，同时适配SMT贴片机与THT插件线的定位需求。
　　三、组装工艺流程与协同技巧
　　1.工艺流程（优先推荐）
　　常规流程：PCB清洁→SMT焊膏印刷→SMT元器件贴装→回流焊→THT元器件插装→波峰焊→检测返修。此流程先完成SMT焊接，再进行THT插件与波峰焊，避免回流焊高温损伤THT元器件，且SMT焊点已固化，不受波峰焊影响。
　　2.关键协同控制
　　温度协同：THT元器件需适配波峰焊温度（无铅焊锡250±5℃），提前确认耐高温性能，敏感元器件（如塑料外壳连接器）可采用手工焊接替代波峰焊。焊锡协同：SMT用无铅焊膏，THT波峰焊用同体系无铅焊锡，避免不同焊锡混合导致焊点可靠性下降。
　　防护措施：SMT焊点在波峰焊前可覆盖耐高温阻焊胶，防止焊锡桥连或污染；细间距SMT元器件上方加装防护治具，避免插件时机械碰撞。
　　四、常见问题与解决方案
　　1.问题：波峰焊导致SMT焊点连锡、脱落解决方案：优化布局，增大SMT与THT区间距；用阻焊胶保护SMT焊点；调整波峰焊参数，降低锡波高度与传输速度。
　　2.问题：THT插件干涉SMT元器件解决方案：重新分区布局，THT元器件远离细间距SMT器件；缩短THT元器件引脚长度，避免碰撞；优化插件顺序，先插大型THT器件，再插小型件。
　　3.问题：两种工艺焊点可靠性不一致解决方案：统一焊锡体系，控制回流焊与波峰焊温度曲线；THT焊接后补加助焊剂，确保焊点饱满；加强检测，重点排查跨区域焊点。
　　五、避坑要点
　　1.误区：随意调整组装顺序，如先插THT再做SMT，易导致SMT贴装困难、高温损伤THT器件，需严格遵循“先SMT后THT”流程。2.误区：忽视插件应力，THT插件用力过大易导致PCB变形、SMT焊点开裂，需控制插装力度，必要时用治具辅助定位。3.误区：不做防护直接波峰焊，SMT焊点易被污染，需针对性采取阻焊、防护治具等措施。
　　混合组装的是“精准协同”，通过科学布局、合理排序与工艺防护，既能发挥两种工艺的优势，又能规避相互干扰，保障量产效率与产品可靠性。