HDI（HighDensityInterconnect）高密度互连PCB，核心是通过微盲埋孔、超细线路、薄介质层，实现元器件高密度布局，适配手机、平板、5G模块等小型化、高精度电子设备。HDI设计与常规PCB差异显著，需重点把控阻抗匹配...
分类：PCB技术 时间：2026-02-05 阅读：81
PCB故障诊断与定位是快速解决线路板不良、降低返修成本的关键，核心是“先判断故障类型、再精准定位故障点”。常见PCB故障分为电气性能故障、物理损伤故障两大类，盲目排查易浪费时间、造成二次损伤。本文提炼故障分...
分类：PCB技术 时间：2026-02-02 阅读：127
PCB测试治具是批量检测线路板电气性能、筛选不良品的核心工具，能大幅提升测试效率、保证测试精度，替代人工手动测试的繁琐与误差。常见测试治具类型多样，选型不当或使用不规范，易导致测试误判、治具损坏、PCB损伤...
分类：PCB技术 时间：2026-01-30 阅读：160
PCB三防涂覆是通过涂覆特殊材料，在表面形成保护膜，实现防潮、防腐蚀、防霉菌的防护效果，广泛应用于户外设备、工业控制、汽车电子等恶劣环境场景。涂覆工艺不当易导致膜层脱落、防护失效，甚至影响元器件焊接与散...
分类：PCB技术 时间：2026-01-29 阅读：191
混合组装工艺是指在同一块PCB上，同时采用SMT（表面贴装）和THT（通孔插件）技术装配元器件，兼具SMT高密度、高效率优势与THT高可靠性、强机械固定能力，广泛应用于工业控制、电源模块、汽车电子等场景。工艺衔接不...
分类：PCB技术 时间：2026-01-28 阅读：145
FPC（柔性线路板）凭借轻薄、可弯折、适配复杂安装空间的优势，广泛应用于可穿戴设备、手机、汽车电子等场景。其设计与工艺需兼顾柔韧性、耐弯折性和电气稳定性，与刚性PCB差异显著，不当处理易导致断裂、信号衰减、...
分类：PCB技术 时间：2026-01-27 阅读：158
电源完整性（PI）设计旨在确保PCB供电系统稳定，为元器件提供纯净、无噪声的电源，避免因电压波动、电源噪声导致信号紊乱、元器件失效。PI问题多表现为电源纹波过大、电压压降超标、地弹噪声等，占PCB设计故障的30%...
分类：PCB技术 时间：2026-01-26 阅读：145
高频高速信号（通常指频率≥1GHz、速率≥5Gbps）在PCB传输中易出现衰减、串扰、反射等问题，直接影响设备性能。这类设计需兼顾阻抗匹配、信号回流、电磁兼容等维度，是5G模块、射频设备、高端服务器等产品的核心技术...
分类：PCB技术 时间：2026-01-23 阅读：263
DFM（Design for Manufacturability）可制造性设计，核心是让PCB设计适配量产工艺，在满足性能的前提下，降低生产难度、减少不良率与返工成本。数据显示，做好DFM设计可使PCB量产不良率降低40%以上，研发周期缩短20%...
分类：PCB技术 时间：2026-01-22 阅读：215
PCB返修是批量生产和售后维护中的关键环节，针对焊接不良、线路损坏、元器件失效等问题，科学的返修工艺能大幅降低报废率、控制成本。返修需兼顾操作精度与PCB保护，避免二次损伤。本文提炼常见故障返修方法、工具选...
分类：PCB技术 时间：2026-01-21 阅读：202
PCB批量生产成本受设计、工艺、供应链等多因素影响，合理控本能在不降低性能的前提下，将综合成本降低15%-30%。多数企业成本浪费源于设计过度、工艺选型不当、供应链管理松散。本文聚焦量产场景，提炼可落地的降本技...
分类：PCB技术 时间：2026-01-20 阅读：227
阻焊（绿油）与丝印是PCB生产的后道关键工艺，阻焊层用于保护线路、防止焊接连锡，丝印则提供元器件标识与装配指引。两者直接影响PCB的焊接可靠性、防护性能和可装配性，工艺不当易导致短路、标识模糊、阻焊脱落等问...
分类：PCB技术 时间：2026-01-16 阅读：306
PCB叠层设计是决定信号完整性、电磁兼容性（EMC）和生产可行性的基础环节，合理的叠层结构能减少信号干扰、降低设计难度，反之则易导致信号衰减、EMC超标。本文针对不同层数PCB，提炼叠层设计核心原则、实操要点及避...
分类：PCB技术 时间：2026-01-15 阅读：267
电磁兼容（EMC）是PCB设计的关键指标，指设备在电磁环境中正常工作且不干扰其他设备的能力。若EMC设计不当，易导致设备信号紊乱、性能下降，甚至无法通过行业认证（如CE、FCC）。本文提炼EMC设计核心要点、实操方法...
分类：PCB技术 时间：2026-01-14 阅读：373
PCB测试是验证产品质量、规避后期故障的关键环节，能及时发现基板缺陷、线路故障等问题。经过完整测试的PCB后期故障率可降低60%以上，未全面测试产品不良率或高达15%-20%。本文聚焦核心测试类型、关键标准及实操要点...
分类：PCB技术 时间：2026-01-13 阅读：143
PCB线路板表面处理工艺全指南：类型对比+选型技巧+质量控制
PCB线路板的表面处理是保障焊接可靠性、防止铜箔氧化的关键环节，直接影响产品的使用寿命、焊接效果和适用场景。很多用户在定制PCB时，常困惑于不同表面处理工艺的选择，甚至因选型不当导致焊接失效、产品氧化。今天...
分类：PCB技术 时间：2026-01-08 阅读：436
PCB线路板SMT贴片工艺指南：核心流程+质量控制+常见问题解决方案
SMT（表面贴装技术）贴片是PCB线路板组装的核心环节，直接决定电子设备的组装精度、稳定性和生产效率。随着电子设备向小型化、高密度化发展，SMT贴片的工艺要求越来越高——从行业数据来看，“SMT贴片工艺”“PCB贴...
分类：PCB技术 时间：2026-01-07 阅读：311
柔性线路板（FPC）设计与应用指南：核心知识+设计要点+场景适配
随着电子设备向轻薄化、可折叠、小型化发展，柔性线路板（FPC）凭借可弯曲、可折叠、重量轻、布线灵活的优势，成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的核心部件。很多用户在设计和选型时，常困惑于材料选择、弯折...
分类：PCB技术 时间：2026-01-06 阅读：365
PCB可制造性设计（DFM）指南：从设计到生产的避坑技巧+标准规范
在PCB线路板的研发与生产中，可制造性设计（DFM）是衔接设计端与生产端的核心环节——很多设计师埋头完成线路板设计，却因忽视DFM要求，导致厂家无法生产、样品返工率高、批量成本飙升。从行业数据来看，“PCBDFM设...
分类：PCB技术 时间：2026-01-05 阅读：256
PCB线路板设计软件推荐：新手到专业级工具选型指南 + 使用技巧
PCB线路板设计离不开专业软件的支撑——选对工具能让布线效率翻倍，选错则可能因功能不足或操作复杂影响设计进度。今天就为大家拆解主流PCB设计软件的核心特点、适用人群，分享选型技巧和实用使用技巧，帮你精准匹配...
分类：PCB技术 时间：2026-01-04 阅读：480
