飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)日前推出采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装，号称业界的BiCMOS逻辑器件。这种器件适合于空间受限而对性能有所要求的应用，如组网和电信设备、机顶盒解决方案及其他许多计算应用。同时，可以帮助设计师进一步缩小电路板体积或解放电路板空间，用以增加额外的元件及功能。

　　飞利浦的DQFN封装BiCMOS逻辑器件专为逻辑门和八进制而设计。这些器件集成了一个裸露的芯片踏板，比同比 TSSOP封装的散热性能提高了20％。DQFN封装是无铅封装，解决了同平面和导线弯曲带来的组装困扰。其封装感应系数和TSSOP相比降低了60%，电容降低了30%，并且由于缩短了接线和内部信号线的长度，封装性能提高了20%。DQFN封装专为直插pin-out设计，使新的电路板设计(或从TSSOP转移)更简单而经济。

　　飞利浦采用DQFN封装的74LVT125 BQ和74LVT126 BQ BiCMOS标准逻辑器件的封装尺寸为2.4×3mm，配置为14引脚，同时还可选择16引脚、20引脚或24引脚。10,000件起可定购，每件售价为0.14美元(仅供参考)。