2009

采用TDA2009立体声功放IC制作的大功率BTL功放电路

TDA2009是意大利SGS公司生产的一款高保真立体声功放IC,其内部含有两个相同的功率放大器,并且内置有纹波静噪抑制电路及过热、过载保护电路。该功放IC外围电路简单,输出功...

分类:家电/消费电子 时间:2018-08-25 阅读:2452 关键词:采用TDA2009立体声功放IC制作的大功率BTL功放电路BTL功放电路

GB/T 24825-2009 LED模块用直流或交流电子控制装置 性能要求

本标准规定了使用250V 以下直流电源和50Hz或60Hz、1000V 以下交流电压,其工作频率不同于电源频率的电子控制装置的性能要求,此控制装置与GB24819所规定的LED 模块一起工作...

时间:2014-03-21 阅读:6096 关键词:GB/T 24825-2009 LED模块用直流或交流电子控制装置 性能要求LED模块 直流 交流

GB 24460-2009 太阳能光伏照明装置总技术规范

本标准规定了太阳能光伏照明装置的范围、装置与分类、装置要求、部件要求、试验方法、验收规则等。  本标准适用于道路、公共场所、园林、广告、标识及装饰等照明场所的太...

分类:电源技术 时间:2014-03-17 阅读:3498 关键词:GB 24460-2009 太阳能光伏照明装置总技术规范太阳能光伏照明照明装置

英特尔CEO在2009IDF上展示首款22nm晶圆

9月24日消息,昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)上,英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)展示了世界上首款基...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2011-09-03 阅读:2365

2009年11月的Windows Embedded CE 6.0 R3操作系统发布

Windows Embedded CE 6.0 R3是Windows Embedded与微软中国研发集团(CRD)共同合作开发的,而微软嵌入式系统开发中心(MESDC)就位于微软中国研发集团内,由此体现了微软在...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2011-09-03 阅读:2437 关键词:操作系统

在IIC2009深圳站上FTDI所展示的USB产品

USB ,是英文Universal Serial BUS(通用串行总线)的缩写,而其中文简称为“通串线,是一个外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。在1994年底由英特尔、康柏...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2011-09-03 阅读:217

Douglas在企业范围内部署微软POSReady 2009

微软公司日前在全美零售商联合会(NRF)年度大会暨展览会上宣布,欧洲最大的香水与化妆品零售商Douglas正将其位于全球23个国家的服务点系统升级到WindowsEmbeddedPOSReady2009,即下一代WindowsEmbeddedfor

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2011-09-03 阅读:2434 关键词:Dougla

SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范

1范围本规范规定了功率半导体二极管芯片产品(以下简称芯片)的技术要求,检验规则和检验方法,芯片的具体规格和性能指标在相关的详细规范中规定。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条...

分类:光电显示/LED照明 时间:2011-09-02 阅读:4359 关键词:SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范发光二极管半导体发光二极管功率半导体发光二极管

SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉

1范围本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。2.规范性引用下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡...

分类:基础电子 时间:2011-09-01 阅读:2756 关键词:SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉

SJ/T 11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱

1.范围本标准规定了半导体发光二极管(以下简称器件)产品的标准系列和品种,以及选择和应用的导则。本标准适用于可见光和白光半导体发光二极管,其应用领域有指示显示、图...

分类:基础电子 时间:2011-08-09 阅读:3207 关键词:SJ/T 11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱半导体发光二极管

SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

1.范围本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期...

分类:其它 时间:2011-08-09 阅读:5718 关键词:SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范焊锡膏

SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法

1.范围本标准规定了半导体发光二极管芯片(以下简称芯片)的辐射度学、光度学、色度学、电学、热学参数以及电磁兼容性的测试就去。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本...

分类:光电显示/LED照明 时间:2011-06-20 阅读:4428 关键词:SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法

SJ/T 11395-2009 半导体照明术语

1.范围本标准规定了半导体照明基本名词与术语的定义。本标准确定的术语适用地半导体照明相关的生产、科研和贸易等方面的应用。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准...

分类:光电显示/LED照明 时间:2011-06-13 阅读:3940 关键词:SJ/T 11395-2009 半导体照明术语半导体照明

SJT 11394-2009 半导体发光二极管测试方法

1.范围本标准规定了半导体发光二极管(以下简称器件)的辐射度学、光度学、色度学、电学、热学参数以及电磁兼容性的测试方法。本标准适用于可见光、白光半导体发光二极管。紫外发射二极管、结外发射二极管、半导体发...

分类:光电显示/LED照明 时间:2011-06-13 阅读:4065 关键词:SJT 11394-2009 半导体发光二极管测试方法

SJ/T 11393-2009 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范

引言本空白详细规范半导体光电子器件的一系列你看看详细规范这一,并应与下列标准起使用。GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温(idtIEC60068-2-1)GB/T4589.1--2006半导体器件分立器件和集...

分类:基础电子 时间:2011-06-09 阅读:5105 关键词:SJ/T 11393-2009 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范

SJ/T 11406-2009 体育场馆用LED显示屏规范

1.范围本规范规定了体育场馆用LED显示屏的定义、分类与分档、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存要求。本规范适用于体育场馆用的LED显示屏(以下简称...

分类:光电显示/LED照明 时间:2011-06-08 阅读:5391 关键词:SJ/T 11406-2009 体育场馆用LED显示屏规范

NI推出用于机器人控制系统的LabVIEW Robotics 2009

美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)近日宣布推出LabVIEW Robotics 2009。作为图形化系统设计(GSD)软件的新成员,该软件提供标准的开发平台用于设计机...

分类:工业电子 时间:2010-02-05 阅读:5042 关键词:NI推出用于机器人控制系统的LabVIEW Robotics 2009机器人控制系统

The MathWorks发布2009b版 MATLAB和Simulink产品系列

TheMathWorks日前发布了2009b版(R2009b)MATLAB和Simulink产品系列。R2009b包含能实现更快性能和增强大规模数据集处理能力的功能,它以Simulink基于组件的建模功能为基础,更新了包括PolySpace代码验证

分类:EDA/PLD/PLC 时间:2009-10-13 阅读:2648 关键词:The MathWorks发布2009b版 MATLAB和Simulink产品系列

2009中国半导体市场规模为682亿美元

据iSuppli 公司研究,2009 年中国半导体市场为682亿美元,较去年下滑6.8。相对于半导体市场的萎缩,中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响,电子产品的产值为1.4万亿美元...

分类:其它 时间:2009-10-09 阅读:1508 关键词:2009中国半导体市场规模为682亿美元

PAC 2009 China金秋十月北京登场

突破障碍实现创新发展由Power.org主办的PowerArchitectureConference盛会将再次回到中国。2009PowerArchitecture大会将于10月14日在北京?柏悦酒店召开。会议将聚焦多用途的Power架构技术平台以及

分类:其它 时间:2009-09-29 阅读:1551 关键词:PAC 2009 China金秋十月北京登场

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