MOSFET作为电力电子系统的核心开关器件，工作时会因导通损耗、开关损耗产生热量，若热量无法及时散发，会导致结温升高，进而引发参数漂移、寿命缩短，甚至烧毁器件。工业控制、新能源、电机驱动等大功率场景中，散热...
分类：基础电子 时间：2026-02-05 阅读：59
待机功耗是电源设计中不可忽视的核心指标，指设备处于待机状态（未执行核心功能，但保持供电就绪）时的功率损耗。无论是工业控制、消费电子、物联网终端还是车载设备，待机功耗过高不仅会增加能耗、提升使用成本，还...
分类：电源技术 时间：2026-02-05 阅读：51
HDI（HighDensityInterconnect）高密度互连PCB，核心是通过微盲埋孔、超细线路、薄介质层，实现元器件高密度布局，适配手机、平板、5G模块等小型化、高精度电子设备。HDI设计与常规PCB差异显著，需重点把控阻抗匹配...
分类：PCB技术 时间：2026-02-05 阅读：79
PCB散热设计直接决定设备的稳定性与使用寿命，尤其是功率模块、高频PCB、汽车电子等场景，元器件工作时产生的热量若无法及时散发，会导致温度升高、性能衰减、元器件烧毁，甚至整板失效。散热设计需结合PCB布局、元...
分类：基础电子 时间：2026-02-04 阅读：125
滤波器作为电子系统信号调理的核心器件，其设计质量直接决定信号纯度与系统稳定性。从实验室原型设计到量产产品落地，调试、测试与性能验证是不可或缺的关键环节——原型调试解决设计缺陷，测试量化性能指标，性能验...
分类：基础电子 时间：2026-02-03 阅读：137
滤波器作为信号调理的核心器件，广泛应用于工业控制、通信、精密测量等场景，其设计的核心目标是精准分离有用信号与干扰信号，同时最大限度保留有用信号的完整性。在实际设计中，因果性、线性相位与群延迟是三个相互...
时间：2026-02-02 阅读：126
工业场景中，传感器采集的微弱模拟信号（如温度、压力、位移信号）易受50Hz工频干扰（来自电网、电机、继电器等设备）侵袭，导致信号失真、测量精度下降，严重时影响后级电路与系统决策。陷波滤波器作为抗工频干扰的...
分类：基础电子 时间：2026-01-29 阅读：209
FPC（柔性线路板）凭借轻薄、可弯折、适配复杂安装空间的优势，广泛应用于可穿戴设备、手机、汽车电子等场景。其设计与工艺需兼顾柔韧性、耐弯折性和电气稳定性，与刚性PCB差异显著，不当处理易导致断裂、信号衰减、...
分类：PCB技术 时间：2026-01-27 阅读：158
二极管的封装不仅决定其安装方式、功率承载能力与适配场景，还直接影响散热效率；而散热设计则是保障二极管长期稳定工作、避免过热失效的关键。不同封装的二极管散热性能差异显著，需结合封装特性与工况需求针对性设...
分类：基础电子 时间：2026-01-26 阅读：197
电源完整性（PI）设计旨在确保PCB供电系统稳定，为元器件提供纯净、无噪声的电源，避免因电压波动、电源噪声导致信号紊乱、元器件失效。PI问题多表现为电源纹波过大、电压压降超标、地弹噪声等，占PCB设计故障的30%...
分类：PCB技术 时间：2026-01-26 阅读：145
高频高速信号（通常指频率≥1GHz、速率≥5Gbps）在PCB传输中易出现衰减、串扰、反射等问题，直接影响设备性能。这类设计需兼顾阻抗匹配、信号回流、电磁兼容等维度，是5G模块、射频设备、高端服务器等产品的核心技术...
分类：PCB技术 时间：2026-01-23 阅读：263
DFM（Design for Manufacturability）可制造性设计，核心是让PCB设计适配量产工艺，在满足性能的前提下，降低生产难度、减少不良率与返工成本。数据显示，做好DFM设计可使PCB量产不良率降低40%以上，研发周期缩短20%...
分类：PCB技术 时间：2026-01-22 阅读：215
在便携式电子设备、物联网终端、工业低功耗模块等产品中，低功耗设计直接决定设备续航能力、运行稳定性与场景适配范围。电源管理IC（PMIC）作为电能分配与管控的核心器件，通过精准的电压调节、动态功耗控制、多模式...
分类：基础电子 时间：2026-01-20 阅读：306
在射频（RF）电路中，SAW（表面声波）与BAW（体声波）滤波器作为核心选频器件，承担着“信号守门人”的职责，其性能直接决定通信质量、抗干扰能力与链路效率。随着5G、物联网等技术发展，频谱资源愈发拥挤，对滤波器...
时间：2026-01-16 阅读：300
PCB叠层设计是决定信号完整性、电磁兼容性（EMC）和生产可行性的基础环节，合理的叠层结构能减少信号干扰、降低设计难度，反之则易导致信号衰减、EMC超标。本文针对不同层数PCB，提炼叠层设计核心原则、实操要点及避...
分类：PCB技术 时间：2026-01-15 阅读：267
电磁兼容（EMC）是PCB设计的关键指标，指设备在电磁环境中正常工作且不干扰其他设备的能力。若EMC设计不当，易导致设备信号紊乱、性能下降，甚至无法通过行业认证（如CE、FCC）。本文提炼EMC设计核心要点、实操方法...
分类：PCB技术 时间：2026-01-14 阅读：373
开关电源的高频开关特性虽带来高效节能优势，却也不可避免产生电磁干扰（EMI），这类噪声不仅会干扰周边电子设备正常运行，还可能导致产品无法通过EMC认证，错失市场准入资格。EMI滤波器作为抑制开关电源噪声的核心...
时间：2026-01-12 阅读：124
柔性线路板（FPC）设计与应用指南：核心知识+设计要点+场景适配
随着电子设备向轻薄化、可折叠、小型化发展，柔性线路板（FPC）凭借可弯曲、可折叠、重量轻、布线灵活的优势，成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的核心部件。很多用户在设计和选型时，常困惑于材料选择、弯折...
分类：PCB技术 时间：2026-01-06 阅读：365
PCB可制造性设计（DFM）指南：从设计到生产的避坑技巧+标准规范
在PCB线路板的研发与生产中，可制造性设计（DFM）是衔接设计端与生产端的核心环节——很多设计师埋头完成线路板设计，却因忽视DFM要求，导致厂家无法生产、样品返工率高、批量成本飙升。从行业数据来看，“PCBDFM设...
分类：PCB技术 时间：2026-01-05 阅读：256
EDA（ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化）是电子产业的“隐形引擎”，通过计算机软件实现电子电路从概念设计到物理实现的全流程自动化，核心解决现代电子系统（芯片、PCB、SiP等）复杂度激增与设计效率、...
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2026-01-05 阅读：278
