TechNexion在最新设备上投入了大量资金，以确保我们能够进行极高精度的设计。封装对封装技术使组件能够相互堆叠，从而能够以更小的基底面生产系统级模块、嵌入式板和单板计算机。使这些产品具有更小的占地面积的能力在移动环境中特别有用。

我们还投资了高速设备，这意味着具有大量组件的设计不会成为您进入市场目标的瓶颈。

此外，我们还为每个PCB引入了计算机化的条形码跟踪系统。该系统使我们能够不仅跟踪每个组件的水平，还可以追溯日期，时间甚至机器操作员的水平，因此我们可以即时准确地识别和解决生产问题。