我们成立于2005年，是一家专门从事模拟/射频集成电路和模块的无晶圆厂IC设计公司。使用最先进的III-V族化合物半导体技术，最有利于性能和成本，我们一直并将始终致力于产品开发产品，以应对快速增长的无线应用市场，例如宽带接入和连接（WLAN IEEE802.11b/g/n/a/ac/ax），移动互联网设备（MID），蜂窝通信3G / 4G LTE小型蜂窝， 5G NR和物联网（IoT） .我们开发了各种产品线，包括前端模块（FEM），功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA），开关，合路器和滤波器等。我们的目标是以友好的价格为客户提供具有增强性能和先进功能的产品和产品。