深圳市锐骏半导体股份有限公司成立于2009年，是一家从事硅基功率半导体、第三代半导体，数模混合IC的研发、生产、销售的国家高新技术企业。

公司顺应市场和自身发展的需要，于2019年延伸产业链涉足布局晶圆后工序及封装测试业务，现有封装形式有 QFN, DFN,SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等。现在陆续扩展涉足：晶圆化镀，晶圆减薄，晶圆背金，晶圆划片，晶圆测试，封装，管脚电镀，成测及IPM模块，IGBT模块等。公司致力打造华南地区最具有影响力的一站式晶圆后工序至元器件（模块）等制造服务。