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岗位要求 1、电子或相关类专业大专(如果相关工作经验丰富,可降低要求至高中中专); 2、有数、模混合电路板layout经验,熟练使用AD、PADS任一款软件(但至少要会用AD改板)、cad等软件; 4、熟悉PCB加工工艺,熟悉各类元件封装,熟悉元器件装配工艺; 3、有直发器、卷发器电推剪及生活类小家电产品layout经验者优先; 4、有EMI/EMC/ESD处理经验以及分析经验者优先。 5、3年及以上相关工作经验者优先。 6、年龄28岁-48岁 岗位职责 1、根据产品开发计划和功能出原理图,实施所负责产品的PCB设计工作; 2、负责完成PCB制作要求并释放资料到加工厂,生成菲林相关文件; 3、负责处理PCB加工厂商和生产反馈技术问题 4、负责组织公司内部人员研讨PCB设计工作 5、协同产品开发团队完成产品设计及相关工作。 上班地址:宝安沙井
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岗位要求: 1.独立完成硬件原型的搭建、调试和测试, 对电子元器件的焊接和组装,能够独立完成成小批量硬件样品的制作。 2. 根据各类传感器的原理和应用,能够按照系统需求选择合适的传感器,并进?整合。 3. 设计并优化硬件通信模块,确保系统稳定、高效地与其他设备通信。 4. 使用嵌入式系统开发工具,如Keil、IAR等,进行嵌入式软硬件协同开发。 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子工程、自动化、机械电子工程等相关专业。 2. 2年以上智能制造硬件领域工作经验,有成功的智能制造硬件项目实施经验者优先。 3. 熟悉常用的传感器、执行器等硬件设备;熟悉嵌入式系统开发,具备单片机/微处理器的编程经验。 4. 具备网络通信和无线通信的相关知识,了解物联网技术和协议,如Modbus、OPC UA等。 5. 备良好的创新能力及良好的团队协作精神。 6. 对工作负责,能够承担一定的工作压力。
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