3月25日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心拉开帷幕。新时达携手旗下众为兴，集中展示面向高端装备制造的智能解决方案，全面展现公司在运动控制、工业机器人等领域的技术积累和解决方案能力。
1 众为兴：半导体与3C方案双轮驱动
（1）半导体晶圆制造精密传输系统
众为兴展出了自主研发的真空直驱双臂晶圆搬运机器人与大气双臂两级升降晶圆传输机器人。
真空直驱双臂晶圆搬运机器人
专为真空环境设计，采用直驱技术，实现双工位交换晶圆动作。
大气双臂两级升降晶圆传输机器人
针对大气环境设计，采用双级升降结构，在不增加本体高度前提下实现更长垂直行程。
多款产品已通过SEMI-S2、ETL等多项行业标准及强制产品认证，达到Class 1洁净等级，并已规模应用于多家知名品牌前道晶圆工厂。
（2）3C电子智能制造解决方案
针对3C电子行业高节拍、高柔性需求，众为兴带来了以云霞系列高速SCARA为代表的智能制造解决方案。云霞系列高速SCARA标准循环时间低至0.24秒，采用刚性结构设计，结合动态路径优化系统与高速同步控制技术，是锂电、光伏、食品饮料、医药等高节拍工艺场景的理想选择。
云霞高速SCARA锂电池分选摆盘演示工作站
同时展出的还有视驱控一体控制系统，将视觉控制与运动控制硬件深度集成，具备视觉定位纠偏、动态跟随点胶、全景拍摄和飞拍等功能，调试时间快，显著提升生产效率。
视驱控一体+CAM打磨演示工作站
工业协作机器人内置碰撞检测功能，适用于人机交互的复杂装配、检测等场景。
协作机器人-螺丝锁付演示工作站
协作机器人-柔性装配演示工作站
2 运动控制：构建全栈产品体系，荣获EM创新奖
新时达运控构建了覆盖控制层、驱动层及执行/传感层的完整产品矩阵。
本次展会，集中展示了涵盖运动控制卡/控制器、PLC、IO模块、伺服驱动器及伺服电机在内的一站式运控解决方案，全面体现从控制层到执行层的体系化能力，助力复杂装备实现高效、稳定运行。
新时达云-边-端一体全栈式行业解决方案
SC50系列显控一体PLC
搭载Cortex-A55四核2.0GHz处理器，具备强大的多任务处理能力，可实现8轴500μs/128轴4ms同步控制；同时集成CAM、视觉组件及光源控制功能，能够灵活适配复杂交互与多工艺协同需求，提升系统集成效率。
AMN-P系列运动控制器
最大支持8轴伺服+4轴步进控制，满足复杂设备多轴联动需求；支持直线、圆弧及连续插补控制，兼顾高精度与高灵活性，全面适配伺服与步进系统
Ω6系列伺服系统
具备卓越的高速响应性能，速度环响应带宽最高可达3.5kHz，支持最小微米级总线通信周期，满足高动态、高精度控制需求。
其中，Ω6-C系列伺服荣获由《中国电子制造》颁发的电子制造领域权威奖项——EM创新奖，充分体现其在半导体装备等高端应用中的技术实力，并已在SMT等典型场景中验证了优异的稳定性与可靠性。
3 具身智能论坛，全球工规级具身智能产业化探索
展会期间，新时达具身智能高级研究员丛正出席了“2026具身智能机器人工业场景应用研讨会”，并发表题为《全球工规级具身智能产业化探索》的主题演讲。
演讲指出，具身智能要真正落地工业场景，必须满足“工规级”标准：连续作业、严苛防护、精准精度。新时达依托30年工业基因，以全栈自研的运控算法与核心部件为支撑，通过软硬解耦路径，让算法更懂工艺、硬件更具灵魂，为具身智能打造从“能动的机器”到“懂工业的智能体”的完整执行体。
