最新文章
近日，Wolfspeed正式对外发布一则重要人事任命消息：自2026年3月16日起，于代辉先生将正式履新，担任Wolfspeed大中华区总裁一职。
图片来源：Wolfspeed
于代辉先生此次所承担的职责意义重大且极具挑战性。在新的岗位上，他将全面负责Wolfspeed在中国大...
[详内文]
国内高性能碳化硅（SiC）模块厂商无锡利普思半导体有限公司（以下简称“利普思”）近日完成亿元级PreB+轮融资，新投资方为扬州国金、扬州龙投资本。
利普思将资金用于在扬州投建总投资10亿元的专业化车规级SiC模块封装测试基地，规划年产能300万只，一期产线预计2026年竣工、20...
[详内文]
3月13日晚间，锴威特发布公告，披露公司正筹划重大资产重组事项，拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购晶艺半导体有限公司控制权，并同步募集配套资金，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组。
图片来源：锴威特公告截图
公告明确，本次交易不会导致锴威特实际控制人发生变更，不构成...
[详内文]
3月13日，据日本经济新闻报道，日本半导体企业罗姆（ROHM）与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合，双方正就整合方式等核心细节展开磋商，此举有望进一步整合日本功率半导体产业资源，提升行业竞争力。
据悉，双方此次磋商的核心是功率半导体业务的整...
[详内文]
近期，格力电器碳化硅功率芯片首次亮相AWE，产品矩阵涵盖碳化硅SBD晶圆及器件、碳化硅MOSFET晶圆及器件等。
格力电器介绍，目前公司正在推进碳化硅JFET，沟槽MOSFET，超结MOSFET等新一代先进SiC器件研发。
资料显示，格力电器很早便已启动芯片全链条布局，目前已经覆...
[详内文]
近期国内碳化硅产业利好频传，行业发展热度持续攀升。3月12日瀚天天成通过港交所主板上市聆讯，3月5日臻宝科技顺利通过上交所上市委审议，两家企业密集推进IPO进程，成为资本市场布局碳化硅领域的生动体现。
与此同时，固态变压器作为新兴应用场景加速落地，从河北地区电网试点到怀来SST智...
[详内文]
3月12日消息，赛米控丹佛斯表示现已归丹佛斯集团100%控股，这增强了其提供全球顶尖电力电子解决方案的实力。有丹佛斯集团全力支持，赛米控丹佛斯将加速创新、拓展全球业务，为客户创造更大价值。
对赛米控丹佛斯而言，此次全资控股是企业发展的自然升级。自2022年合作以来，在丹佛斯对技术...
[详内文]
近期，Wolfspeed公司宣布，Wolfspeed 300mm碳化硅 (SiC) 技术平台可在这十年内成为支撑先进人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 异构封装的核心基础材料。
图片来源：Wolfspeed
Wolfspeed在2026年1月成功生产出单晶300mm碳...
[详内文]
3月11日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜，这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白，更标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域，正式从“12英寸普及”向“14英寸破冰”跨越。
图片来源：天成半导体 图为14英寸碳化硅原生晶锭...
[详内文]
3月10日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。其中提出，重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用，开展氧化镓、氮化铝、金刚石等材料及制备技术工艺攻关，推进FD-SOI等特色制造工艺及异质异构集成、光电混...
[详内文]
×
