手机网站
天天IC网手机站： m.ttic.cc
您好！欢迎来到天天IC网 登录 注册
IC/元器件 | 求购 | 代理商 | PDF | 价格

最近搜过

全部删除

热搜型号

搜索排行
    发布采购信息

    产品分类

    首 页 电子元器件 求购信息 BOM配单 PDF资料 品牌库 免费ERP
    筛选结果：供应商共有家随时为您服务
    供应商
    型号
    品牌
    封装
    批号
    库存数量
    备注
    询价

    • 柒号芯城电子商务（深圳）有限公司认证

      14年

      0755-8366305618922805453，18929374037，18922803401连0755-82537787深圳市福田区华强北路1019号华强广场D座23楼11016516

      2.50.04EMFILEPROBUNDLESSLASIA

      配单
      直通车
      -
      -
      -
      -
      配单首选

      保1万

    • 深圳市芯幂科技有限公司认证

      11年

      1326708877413267088774 (微信同号)Alien深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240511012790

      2.50.04EMFILEPROBUNDLESSLASIA

      配单
      直通车
      -
      -
      -
      -
      配单首选

      保1万

    更多收回

    • 北京显周科技有限公司

      8年

      010-85525361+8613910052844刘子书北京市海淀区西三旗沁春家园1号楼、2号楼、3号楼2层201-203611012839

    • 2.50.04EMFILEPROBUNDLESSLASIA
    • √ 欧美㊣品　
    • 贴◆插　
    • ▲10/11+　
    • 13898　
    • 【致电13910052844】实时报价有图&PDF　

    • 深圳市惊羽科技有限公司

      5年

      实-单-专-线----135-7521-2775135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回彭小姐深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室11016819

    • 2.50.7020210073
    • 富恒科技　
    • N/A　
    • ▉▉：2年内　
    • ▉▉：18800　
    • ▉▉￥10一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库　

    • 深圳市惊羽科技有限公司

      5年

      实-单-专-线----135-7521-2775135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回彭小姐深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室11016819

    • 2.50.7020240086
    • 富恒科技　
    • N/A　
    • ▉▉：2年内　
    • ▉▉：18800　
    • ▉▉￥10一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库　

    • 深圳市芯世界半导体有限公司

      10年

      13267088774(微信同号)Sam深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240主营品牌：TI/德州仪器、ST/意法、MICROCHIP/微芯、ADI/亚德诺、ALLEGRO/雅丽高、NXP/恩智浦、ON/安森美、RENESAS/瑞萨、ROHM/罗姆、ALTERA/阿尔特拉、CYPRESS/赛普拉斯、INFINEON/英飞凌、ISS01011808

    • 2.50/6M/800
    • 　
    • 镜　
    • 18+　
    • 6520　
    • 原装正品　

    上一页1下一页
    2.5-18-SG56-03 PDF资料
    • 资料下载
    • 制造商：TapeCase
    • PDF文件大小：102.79 Kbytes
    • PDF文件页数：共1页
    • 描述：SG56-03 BLACK SEMI CONDUCTIVE AB
    2.5-18-SG56-03技术规格
    • SeriesSG56-03
    • PackageTape & Reel (TR)
    • Tape TypeGlass Cloth
    • AdhesiveSilicone
    • Backing, Carrier-
    • Thickness0.0050" (5.0 mils, 0.127mm)
    • Thickness - Adhesive0.0020" (2.0 mils, 0.051mm)
    • Thickness - Backing, Carrier0.0030" (3.0 mils, 0.076mm)
    • Width-
    • Length-
    • ColorBlack
    • UsageAntistatic
    • Temperature Range-
    购买、咨询产品请填写询价信息：(3分钟左右您将得到回复)
    询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
    删除
    删除
    删除
    删除
    删除
    增加行数
    •  公司名：
    • *联系人：
    • *邮箱：
    • *电话：
    •  QQ：
    •  微信：

    2.50.04EMFILEPROBUNDLESSLASIA相关型号

    • 关注官方微信

    • 联系我们
    • 电话：13714778017
    • 周一至周六：9:00-:18:00
    • 在线客服：

    天天IC网由深圳市四方好讯科技有限公司独家运营

    天天IC网 ( www.ttic.cc ) 版权所有©2014-2025 粤ICP备15059004号

    因腾讯功能限制，可能无法唤起QQ临时会话，（点此复制QQ，添加好友）,建议您使用TT在线询价。

    继续唤起QQ 打开TT询价