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工艺/制造

MLCC超级周期,谁才是真正的"卖水人"?

MLCC涨价,上游原材料能接住多少AI红利? 作者|凯文 AI的尽头是算力,算力的底座是电力,而电力的稳定离不开米粒大小的MLCC(多层片式陶瓷电容器)。当英伟达单柜用量从1.5万颗飙升至9万颗时,上

工艺/制造 | 2026-06-05 16:15 评论

AI芯片的下一个五年: 晶圆还圆吗?

随着 AI 芯片尺寸持续快速增大,一个棘手的形状悖论日渐凸显:高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态,而作为载体的封装基板,却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限,也是半导体产业亟待突破的固有

工艺/制造 | 2026-06-05 16:02 评论

ASML成欧洲史上最贵公司,市值飙到6700亿美元,曾逼退日本两大巨头.

一台机器,卡住整个AI时代 作者|沛林 编辑|沐风 欧洲资本市场最近发生了一件很有意思的事:本周三,光刻机公司ASML,盘中市值一度突破6740亿美元,超过了诺和诺德在减肥药热潮顶峰时期创下的纪录,成

工艺/制造 | 2026-06-05 16:00 评论

MLCC :AI服务器的电容战争

AI服务器的电容战争 AI服务器的主角是GPU。真正让GPU稳定工作的,是芯片周围那一圈密密麻麻的电源器件。 村田在2025年IR Day材料中提到,AI服务器会瞬间消耗大量功率,为了维持稳定运行,需

工艺/制造 | 2026-06-04 10:08 评论

中国芯最大的矛盾:设计和封测到了3nm,但制造还在7nm

这几年,中国芯片产业是高速发展,不管是芯片技术,还是芯片产能等,以及在全球市场的份额,份量都是显著提升。 但是,说实话,目前中国芯片产业最大的矛盾,其实是发展不平衡,特别是芯片制造,跟不上芯片设计和封

工艺/制造 | 2026-06-03 14:03 评论

Computex 2026 | Intel :智能时代如何防守与反击?

芝能科技出品 2026年6月的Computex,Intel CEO 抛出一个主题:The Intelligence Era(智能时代)。 英特尔经历了很多的事情,特别是在Ai时代越来越不重要,Tan甩

工艺/制造 | 2026-06-03 11:27 评论

3D芯片堆叠技术----越看压力越大

3D芯片堆叠是一种通过垂直堆叠多层芯片并将其互连,以克服传统2D集成电路的局限性。和最近华为提出的韬(τ)定律有几分相似的。都是通过多层堆叠,只不过一个是在封装阶段,一个是在晶圆前道阶段。? ? 今天

工艺/制造 | 2026-05-27 16:32 评论

趋势丨算力时代的产能战争,从国内双雄财报看晶圆代工趋势

前言: 近日,国内晶圆代工“双雄”中芯国际与华虹半导体,在AI热潮的推动下订单饱满,却交出了截然相反的结果:一个营收增长但利润几乎原地踏步,另一个净利润暴增5倍多。这本“冰与火”的账本背后,一场以“产

工艺/制造 | 2026-05-25 10:01 评论

国内首家|中新合作大型室内生态园,凭何成为文旅新标杆?

当前,文旅产业正从规模扩张转向高质量发展,以文化为核、深耕沉浸体验,依托数字赋能实现全域业态深度融合,文旅消费也从传统观光打卡转向提供情绪价值与沉浸式体验。随着全域智慧化布局持续加快,智慧园区建设已成

工艺/制造 | 2026-05-22 14:57 评论

一周股评|A股冲高回落,芯片产业危机与机遇并存

评一周车股,察百态车市。 备受关注的一周,国际大事太多,不止大企业的CEO会宕机,也让A股的反应出现了滞后,冲高回落的A股最终没能坚守住4200点的高位,在本周最后一个交易日以下滑收尾。 截止周五收盘

工艺/制造 | 2026-05-22 11:34 评论

印度要与中国竞争?采购ASML光刻机,制造28nm+成熟芯片

28nm是成熟芯片与先进芯片的分界点。 28nm及以上芯片称之为成熟芯片,28nm以下称之为先进芯片,当然也有人激进一点,将10nm以下才称之为先进芯片,10nm及以上称之为成熟芯片。 说实话,目前先

工艺/制造 | 2026-05-21 15:36 评论

三星电子GaN器件被曝未能量产 放弃自产专攻代工

快科技5月21日消息,据媒体报道,三星正在调整其氮化镓(GaN)功率半导体业务战略。由于在客户获取方面遇到困难,公司未来计划将重点从器件销售转向需求相对更高的晶圆代工(Foundry)业务。 据业内人

工艺/制造 | 2026-05-21 14:13 评论

采用24位I2S输入、192kHz立体声数模转换器的立体声DAC芯片-CJC4344

?立体声DAC(数字模拟转换器)芯片的核心工作原理是将左右两个声道的数字音频信号(如PCM)同步转换为连续的模拟电压/电流信号,通过过采样、噪声整形与重建滤波实现高保真音频还原。 工作原理: 双通道数

工艺/制造 | 2026-05-21 13:41 评论

阿里,想要活成“华里华气”的字节?

“年更”的真武,想成为下一个昇腾 阿里,今天首次公布了自家真武芯片的规划路线。 5月20日,在2026年阿里云峰会上,平头哥发布了最新一代训推一体AI芯片真武M890,144GB显存,片间互联带宽80

工艺/制造 | 2026-05-21 10:28 评论

MLCC,盈利最强的10家企业

MLCC(片式多层陶瓷电容器)是电子电路中承担电荷存储核心功能的基础被动元件,被誉为“电子工业大米",广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备、工业控制、新能源等领域。 MLCC产业链各环节拆解 上游(

工艺/制造 | 2026-05-19 16:39 评论

当AI烧到最上游,硅片厂商却在失血

半导体硅片作为芯片制造的核心基底材料,处于半导体产业链最上游,具有技术壁垒高、资本投入大、行业周期性强的显著特征,其产业景气度是全球半导体行业周期的"晴雨表"。2026年第一季度,国产硅片领域上市公司

工艺/制造 | 2026-05-18 11:33 评论

模拟芯片新周期之下,谁能抢占红利?

时至2026年5月,单单是模拟芯片市场的龙头涨价动态,就已经来了两波了。 01 两大模拟龙头,再提价! 5月8日,市场上传出TI(德州仪器)的涨价通知,涨价函上说明:德州仪器即将对产品价格进行调整,此

工艺/制造 | 2026-05-15 16:27 评论

一手涨价潮、一手新故事,中芯国际快“发飙”了?

中芯国际(0981.HK/688981.SH)北京时间 2026 年 5 月 14 日晚,港股盘后发布 2026 年度第一季度财报(截至 2026 年 3 月),要点如下: 1、整体业绩:中芯国际在

工艺/制造 | 2026-05-15 11:30 评论

立讯精密尝到甜头了

作者?| 方乔编辑?| 汪戈伐 一家长期以苹果供应链为基本盘的制造企业,正在把第二条腿迈向汽车。 京西国际近日披露,立讯精密拟收购其控股股东京西智行集团全部股权。若交易落地,立讯精密将间接控股这家汽车

工艺/制造 | 2026-05-14 15:56 评论

406亿!中芯国际这步棋,打通了中国半导体最关键的任督二脉

作 者 |?书言了解更多金融信息 |?BT财经数据通正文共计1954字,预计阅读时长9分钟 5月11日夜,上交所一纸公告,为中国半导体产业写下新注脚。 中芯国际发行股份购买资产事项获审核通过,以406

工艺/制造 | 2026-05-13 16:17 评论
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