2026年开年，全球模拟芯片市场迎来新一轮涨价风暴。继行业龙头德州仪器(TI)在去年8月率先调价后，第二大模拟芯片巨头亚德诺半导体(ADI)近期正式宣布，自2月1日起对全系列产品实行差异化涨价策略，其中军规级产品涨幅高达30%，工业级产品约15%，普通商用级产品涨幅也达到10%-15%。这标志着模拟芯片行业正式进入全面涨价周期。
涨价背后的双重驱动 成本压力是此次涨价的直接推手。银、锡、铜等关键原材料价格持续攀升，其中银价累计涨幅已超50%。芯片制造环节的人力、能源和物流成本也水涨船高，这些因素共同推高了厂商的生产成本。
但更深层次的原因在于市场需求的结构性复苏。ADI 2025年第四季度营收同比增长26%，工业、汽车、通信等终端市场全面回暖。特别是在AI服务器、高端工业自动化、新能源汽车等高增长领域，对高性能模拟芯片的需求呈现爆发态势。TI的财报同样显示，其企业系统和通信设备业务同比增幅分别达到40%和50%。
市场呈现"冰火两重天" 涨价潮下，市场反应呈现显著分化：
高端市场：军规级、工业级产品尽管价格大幅上调，仍出现恐慌性备货现象。经销商反馈，部分贸易商开始捂盘惜售，终端厂商更关注供应保障而非价格。
消费电子市场：通用料号因库存积压，价格不升反降。品牌商陷入两头挤压的困境——既难以消化上游成本上涨，又无法向消费端转嫁成本。
产业链影响深远 此次涨价正在重塑半导体产业格局：
设计环节：厂商加速向高毛利领域转型，军规级、车规级产品研发投入加大
制造环节：8英寸晶圆产能争夺白热化，交期持续延长
应用端：新能源汽车等赛道受影响显著——单辆电动车所需的模拟芯片数量是传统燃油车的3倍以上
行业分析师预测，这轮涨价可能持续至2026年下半年。随着TI、ADI两大巨头调价落地，其他模拟芯片厂商很可能跟进，市场将迎来新一轮洗牌。对于终端企业而言，建立多元化供应体系和战略库存管理，将成为应对芯片价格波动的关键策略。
