德州仪器拟70亿美元收购芯科科技 半导体行业格局或将重塑

类别:业界要闻  出处:维库电子市场网  发布于:2026-02-04 09:51:55 | 2363 次阅读

  据英国《金融时报》报道,全球半导体巨头德州仪器(TI)正就收购芯片设计公司芯科科技(Silicon Labs)进行深入谈判,交易金额预计达70亿美元。这笔潜在收购若顺利完成,将成为继2000年收购Burr-Brown之后,德州仪器历史上又一重大战略布局。
  知情人士透露,双方谈判已进入实质阶段,有望在未来几天内公布终协议。受此消息影响,芯科科技股价在盘后交易中大幅上涨40%,反映出市场对这一交易的乐观预期。值得注意的是,此次收购金额与当年德州仪器收购Burr-Brown的76亿美元规模相当,后者曾助力TI确立了在高端精密模拟器件市场的统治地位。
  业内人士分析指出,芯科科技在物联网和无线连接芯片领域的技术积累,将有效补充德州仪器现有产品线。特别是在智能家居、工业自动化等新兴应用场景中,两家公司的技术整合可能催生更全面的解决方案。
  不过报道同时强调,目前谈判仍存在不确定性,双方尚未就收购条款达成终一致。截至发稿时,德州仪器与芯科科技均未对收购传闻作出回应。若交易顺利完成,这将成为2026年开年以来半导体行业受瞩目的并购之一。

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