在AI算力竞赛白热化的背景下,半导体行业正上演一场前所未有的供应链变革。据消息,三星电子与SK海力士为配合英伟达AI加速器的时间表,打破行业常规,在HBM4内存芯片尚未完成全部质量测试的情况下,已于去年启动"风险量产"模式。这一激进行为揭示了AI芯片供应链的残酷竞速现状。
风险量产的背后逻辑 传统半导体生产流程要求通过完整的客户质量(Qual测试)后才进入量产阶段,但HBM供应链正被改写规则。由于HBM从投片到出货需耗时约4个月,若等待今年一季度末测试完全结束再量产,将无法匹配英伟达下一代AI加速器的发布节奏。SK海力士自去年9月便建立量产体系,三星也于下半年秘密启动生产,两家巨头均采用"晶圆先行"策略,在完成前提前占用产线资源。
商业博弈与行业影响 业界将这种模式称为"风险量产",其代价显而易见:若产品存在缺陷或需求骤降,巨额库存将由供应商独自承担。但厂商的冒险源于对AI市场的信心——三星已确认从本月开始出货包括11.7Gbps高性能版本在内的HBM4产品,SK海力士则直接按客户需求量进行排产。这种"以产定验"的模式,本质上是通过压缩研发与量产的时间差来争夺市场份额。
技术竞赛的白热化 当前测试仍在进行中,但两大韩企的激进举措已形成技术绑架效应。产能受限和初期良率问题使得HBM4供应本就紧张,提前量产虽然能缓解交付压力,却也埋下质量隐患。这场豪赌反映出AI芯片产业链的深层变革:当技术迭代速度超越传统品控周期时,头部厂商正用商业信誉换取市场先机。未来半年,HBM4的实际性能表现将成为检验这场风险博弈成败的关键指标。