网捷达

AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。当下，C

半导体 CPO 2026-02-24

芝能智芯出品 AI大模型的训练速度，越来越取决于网络带宽，而不是单颗芯片的性能。换句话说，算力的瓶颈正在从计算核心转移到数据流动。 Lightmatter在这一节点推出的Passage 3D CPO平

Lightmatter Passage 带宽光纤 2025-08-22

CPO?技术主要是通过?2.5D?或?3D?封装的形式，把光收发模块和专用的?ASIC?芯片等异构集成在一个封装体内，或者将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，以此实现芯片和模块的共封装。受

模块器件 2025-08-21

CPO（共封装光学）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装，可以尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗。 CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技

封装净资产收益率 2025-07-18

本文作者 | 刘超然被AI带火的一众相关概念中，CPO应该是目前资本市场上追逐的最大热点，其势头堪比前期的光伏和碳酸锂。而其中最耀眼的还是概念龙头中际旭创（300308.SZ）。截止6月20日

人工智能光模块 CPO 2023-06-26