展会介绍：

2024武汉国际碳化硅半导体产业及应用创新展将集中展示行业的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入国内外市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来市场的需求，创新展会内涵，多方位、多层次组织观众，我们竭力推动碳化硅半导体产业及应用创新行业发展商机，着力打造互惠共赢的平台！

2024武汉国际碳化硅半导体产业及应用创新展定于2024年04月24日-26日在武汉国际博览中心举办；与2024第三届中国（武汉）长江经济带清洁能源大会及第四届中国（武汉）新型电力产业博览会为主题展，同期召开的专区，多场技术研讨会及活动。并邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，同时也向行业展再迈进坚实的一步。届时，热忱欢迎国内外的企业及其相关行业人士前来参观与交流！

观众邀请：集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、新能源、电源、家电、安防、网通、消费电子、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等；

展览时间：

报道布展：2024年04月22-23日                        开幕式: 2024年04月24日

展览展示：2024年04月24-26日                        撤  展: 2024年04月26日

展示内容：

1.精密陶瓷用碳化硅微粉、多线切割碳化硅微粉、涂附磨料用碳化硅微粉、泡沫陶瓷用碳化硅微粉、耐火材料级碳化硅微粉、纳米级碳化硅微粉、电池负极材料碳化硅微粉、绿碳化硅粒度砂、黑碳化硅粒度砂、碳化硅颗粒、铝基复合材料、铝基碳化硅、氮化铝、碳化硅冶炼、

反应烧结碳化硅微粉、无压烧结碳化硅微粉、精密研磨抛光碳化硅微粉、机车制动装置碳化硅微粉、硅碳棒新工艺碳化硅微粉等；

2.金刚石微粉系列、镀覆金刚系列、高端铜导体、铜合金线材、平板显示装备、三代半导体装备、封装组装设备、光伏装备、智能制造、光伏产品、热工装备、传感器及系统、红外器件制造设备、直流参数测试仪，半导体测试设备、半导体分立器件、芯片设计制造、器件封装测试、精密铜带、精密特钢、精密光学检测、精密激光加工、检测设备、影像测量仪、激光标记设备、激光微加工设备、器件封装测试、功率半导体测试系统、整流器件、保护器件、碳化硅芯片、铜芯、铝芯电磁线、LED蓝宝石衬底片、碳化硅衬底片等；

参展细则：

★标准展位（9m2）配置：围板，地毯，一张咨询桌，二张折椅，参展商公司楣牌，一个220伏单相插座。

★光地（36 m2起租）配置：展出空场地，搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业另行支付。

展位费用：

宣传广告及收费标准

新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会：

国内企业10000元/40分钟，外资企业3000美元/小时，提供：60-100人左右会议室、投影仪、屏幕、讲台、椅子、音响、纸、笔、饮用水、展前宣传等。

注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。

1.参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；

2.展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；